涡轮份子泵及前级泵的高效力有益于坚持样品室的洁净度；电子枪经由进程离子吸气泵取得真空

  为用户须要供给详细处置计划

TESCAN公司不只为用户供给行业抢先的前进前辈仪器装备，并且持久努力于为研讨者供给最大的手艺撑持以鞭策人类迷信与手艺的前进 。XEIA3新型电镜的推出，彰显了TESCAN的这份任务感。同时，这点也表现在TESCAN主动地为用户供给全方位的定制化办事上。TESCAN愿联袂来自资料/性命迷信和半导体/工程等诸多行业范畴的研讨职员，配合驱逐将来的挑衅。

  Xe等离子体源，极大地扩大FIB的操纵才能

XEIA3型电镜为双束聚焦扫描电子登录welcome ，同时集成了以Xe等离子体为离子源的FIB体系和具备超高分辩率的SEM体系。FIB和SEM两体系的协同感化，可以或许实现一项迄今为止还不实现的功效——以极快的速率停止大块资料的FIB切割去除。同时，SEM电子显微体系具备低于2nm的极佳分辩率，可以或许赞助迷信研讨或高科技财产开辟并实现更多的操纵。并且，大束流的等离子体离子源也能大大扩大该电镜的操纵规模，赞助用户实现更多任务。

半导体和微电子范畴

Xe等离子体源的FIB体系，可以或许为用户供给加倍疾速便利的手艺手腕，使其更好地操纵能谱（EDX）、波谱（WD）等化学成份阐发体例，更可以或许充实阐扬3D EDX和3D EBSD的功效及特色。同时，XEIA3还可以或许搭载飞翔时候二次离子质谱（TOF-SIMS），用于停止优良分辩率的外表阐发。以上可知，XEIA3是一个功效超等周全的阐发平台，其在资料迷信范畴所显现的研讨才能不言而喻。

   庞杂布局碳纳米管的图案布局察看

XEIA3双束聚焦离子束澳门welcome 配有大功率Xe等离子体源FIB体系，出格合适半导体和微电子行业的检测和操纵。用户可接纳大束流停止疾速FIB切割，大束流也合用于制备资料薄层切片或切割较大横截面；操纵中等束流停止抛光，并去除外表加工陈迹；小束流用于停止切割截面或薄层切片最初的精抛光。别的，FIB停止离子刻蚀可以或许取得更好的蚀刻图案分辩率。